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v 清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現(xiàn)高效去除。通過大量仿真與工藝試驗相結(jié)合，優(yōu)化出的清洗工藝參數(shù)，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米級別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合的晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現(xiàn)對晶圓的正反兩面進行清洗
v 應用領(lǐng)域：
? 晶片爐管前后清洗
? 化學氣相沉積（CVD）前后的清洗
? 物理氣相沉積（PVD）前后的清洗
? 化學機械拋光（CMP）前后的清洗，前后段干法刻蝕后的清洗
? 特殊工藝要求晶圓背部及晶圓邊緣的清洗
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